（来源：上观新闻）
绝大多数🖌🙇封装厂通常使用一🥊🇪🇺次后便只能丢🎄👨💼弃或者囤积占据空🧠间，造❄成巨大🖼的成本浪费🌈🐿。德州仪器失败✍了🖐。回收效🤾♂️果对比（图🆘源/企业）🖨🇦🇺 随着AI算力芯📯片、高🇹🇹💟性能计算（H👠PC）及消费电子🏌️♀️对轻薄化需求🇫🇲💝的爆发，🇨🇿👩🔬2.5🇵🇦D/3D封装🌂、晶圆级封装（W🇰🇮🏟LCSP🏫）等先🚺进封装技♐🇬🇾术渗透率持续提升⚙🇬🇵，而这些工艺几🚲🇩🇿乎无法避开临↖〽时键合技术☑🔙。
机器人只是知其🇧🇸💘然，而不知🕸其所以然🇨🇿。模型能力再强🇪🇦💌，只要它面向🌫↔海量用户和开发🈹者提供服务👩⚖️🇬🇬，就必须😴接受商业🌨🤺化检验🥖🤨。双方合作的核心目🎏💃标的是将Ay🚟ar 👀⏩Labs的光学I🌏/O小🚜🚴晶片（Chip🔵😐let）整🥋🛃合至AMD 🍈Instinct💪 AI加速器中🏧，以光传输替🌨🐣代传统铜线连🇰🇾👨❤️👨接，大幅提🇦🇩升AI系统的每瓦📒🇻🇳吞吐量🎀。
